半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
大型项目底色
本品牌靠近长四角省市某一个国家级实验室半导体芯片产业的发展校园内,客户关键出产895英寸和1295英寸晶圆,东风日产量高于2万片。随着时间的推移产能分析提高了,原来的废水整理工艺整理整体已难以追求的环保追求,紧缺自动升级改变。品牌总投资的约1五百万元,设计的整理业务能力为300吨/日,于202在一年建造投入使用。
生活污水物质及由来
该企业晶圆片区生产工序会产生的废水处理最主要的涉及到下面的组分:
激光切的过程 中实用的考虑液使用量物,大部分含量为二防氧化硅颗料、外壁吸附性剂和充分移除剂
晶圆外表家电清洗会产生的含氟废水处理方法,氟阳离子浓度值在80-120mg/L
少量的天价属阴阳离子如铜、镍等,来源地于切开机器磨坏
充分液体残余,涉及异丙醇、异丙醇等
pH值价格波动比较大的,往往在4-10中
整理生产鑫霖环保图
真对电镀废水基本特性,设计的通过"物理预清理+生物化清理+进一步清理"的女子组合生产工艺:
自动调节池
:平均水体质量需水量,如何设置pH网上评估和自功加量系统软件
沥青混凝土凝固
:加药系统PAC和PAM,清除悬浮物物和氢氧化铁产品
气浮单位
:进行溶气气浮加工制作工艺 进两步清除狗细小顆粒和部门可挥发物
血生化处理
:用到MBR膜微生物发应器,飞灰酸度维护在8000-10000mg/L
强度操作
:生物炭过滤+反渗透膜法制作工艺,抓实满水后不合格
污泥干化正确处理
:板框过滤机脱水等,生活污水水分含量率调至60%接下来
进行处理结果
系统性相对稳定运作后,有水出环境质量完成到《电子技术工业企业水废弃物物废气排放物准则》(GB39731-2020)格外废气排放物限制值条件:
COD<30mg/L
氟亚铁离子<5mg/L
悬浮按钮物<10mg/L
巨资属各种技术指标均大于规定值
項目常年可才能减少空气污染物质排放出量约COD 32吨、氟化物8.5吨,中水回用水率可达75%及以上,为公司节约电费总支出约130万元/年。