半导体加工废水怎么处理方法|半导体加工废水处理案例
项目流程背景图案
该封裝试验厂地属珠半圆中南部,一般产出BGA、QFP等结合电线封裝厂品。伴随产能分析不断扩大,已有废气正确解决系统的超工况程序运行,且时未有效性正确解决新添加入了的含氰废气。項目投资费用1200百万元来整改,设定正确解决程度800吨/日。
污水成份及渠道
含氰污废水 :主轴电镀生产工序引起,氰化物氧化还原电位30-50mg/L;
高化学式需氧量化工废水:原于化学式镀新工艺,化学式需氧量含量300-500mg/L;
设计废液:封口的材料洗涤发生,含环氧防锈漆树脂胶等设计物;
酸碱平衡废液:各加工过程洗水结合而成。
除理工序方法
提升后的系统化所采用"物理化学预加工+生化模式加工+高等硫化"生产工艺交通路线:
含氰工业废水进行处理:
强碱氯化法:分两极破氰,四级钝化ORP有效控制在300-350mV,下级钝化ORP>600mV;
在线上监测器:时实管控余氯和氰化物溶液浓度。
高氯离子废液治疗:
吹脱塔预清理:pH调至11,气水比3000:1,氧化还原电位出掉率70%;
短程反硝化反应作用反反硝化反应作用:把控好DO在0.5mg/L有以下,节俭碳源25%。
基础性加工系统:
蛋白质水解碱化池:挺高废水处理工艺可生物化学性;
接触到被氧化池:组合式规整填料,气水比15:1;
高沉积池:斜管塑料填料,的表面短路电流1.0m³/(㎡·h)。
程度办理单元式:
Fenton阳极氧化:H2O2加药系统量200mg/L,Fe²⁺80mg/L;
生物学化学活化炭滤池:进一大步清除COD和清晰度。
然后效率
改进后设计操作动态平衡,满水后COD<40mg/L、化学需氧量<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L,各类公式依赖于地点污染物标准的。吨水净化处理成本低从原來的11.3元调至9.3元,年操作学费节俭约52万元。废水所产生量减小30%,危废处理救治学费对应消减。