楼盘的背景 某大一些的PCB（印章刻制电路设计板）开发企业公司制作流程中出现大规模含铜污废水 ，通常起源于于蚀刻、塑胶电镀等流程。污废水 中铜化合物氧化还原电位达200-500mg/L，还富含少量出镍、锌等天价属，或者巧妙填加剂。一般化学奠定法得以比较稳定提高《水量综和减排要求》（GB8978-1996）表1要求（铜≤0.5mg/L）。 废渣组分及种类 大部分影响物 ：Cu²⁺（200-500mg/L）、Ni²⁺（10-30mg/L） 主次环境破坏物 ：有机会络合剂（EDTA、柠檬片酸等）、少量氰化物 pH值 ：2-4（强酸性性） 废水处理工艺的来源 ：蚀刻线清洁水、电渡槽废气、退镀废污水 处里工艺设计注意事项 预处置环节 ： 调理池：动态平衡生活饮用水供水量，pH初阶段的调整至3- 破络的反应池：加药次氯酸钠溶液（NaClO）破碎巧妙络合剂 与结晶：加NaOH调pH至8-9，制成Cu(OH)₂絮体 螯合环氧树脂进一步工作 ： 采取亚氨基二乙酸型螯合树酯（如Lewatit TP-207） 两柱关联设计制作：流动速度把控好在10-15BV/h（床体型/分钟） 重复利用步骤：4%酸洗解吸→手洗→5%NaOH创新发展→手洗 后正确处理 ： 活力炭吸附剂残存酚类化合物物 pH调整至6-9脆皮放 终极感觉 出水量铜阴离子氨水浓度平衡≤0.3mg/L，镍≤0.1mg/L 不饱和光敏树脂交換电容量达1.2mmol Cu²⁺/mL不饱和光敏树脂 年收废复合铜约8.5吨，有经济社会收益约四十万元 正常运行资金约3.3元/吨水（含除甲醛药剂、能源消耗、聚酯树脂耗用）