该项目背景图 某玄幻半导体材料产生商家是在长半圆省份，大部分产出晶圆和电源芯片。在产出过程中中，晶圆裁切和磨光关键时期生成非常多的打磨液废水处理工艺，每日产生量约50吨。因废水处理工艺中所含高盐浓度飘浮物、五金阴离子及生产更改剂，简单产生会对环保产生造成 危害，商家急求修建的专业处理体系。 污水成分表及种类 粉磨液废水处理方法最关键从何而来于晶圆处理中的药剂学物理拋光（CMP）工步，最关键生态破坏物具有： 悬浮按钮粒子物 ：二防氧化反应硅、防氧化反应铝等研磨机科粒，颗粒直径在0.1-1μm，氧浓度达到2000mg/L。 金属材料正离子 ：铜、铁、锌等，来自五湖四海打磨垫损耗及晶圆界面合金金属层，铜亚铁离子含量约50mg/L。 有机酸加剂 ：涉及到外观活性酶剂、阻垢剂等，COD值在800-1200mg/L。 强酸强酸碱度材质 ：pH值跌涨大，一般 在2-11区间内。 办理技艺程序流程 共性废气性质，进行“预清理+什么是生化+程度清理”搭档技术： 调理池 ：匀衡环境质量发电量，更改腐蚀性上下调整pH至比较适中。 混疑放置 ：添加PAC（汇聚氯化铝）和PAM（pe塑料酰胺），避开悬浮按钮物和固体，沉降后SS避开率>90%。 离子液体空气氧化 ：应用Fenton制剂（H₂O₂+Fe²⁺）分解巧妙加入剂，COD祛除率达60%。 生态学解决 ：MBR膜生物体不起作用器继续骤光降解剩的无机物，COD降为100mg/L之下。 阴阳离子更换 ：上用光敏树脂降解铜化合物，冒水铜含氧量<0.5mg/L。 砂滤+几丁质酶炭过滤器 ：保持出水出水使水变，高达《污水处理站基础性尾气排放规范规范》（GB8978-1996）七级规范。 结果效果好 设计进行安全后： SS<10mg/L，COD<60mg/L，铜阴阳离子<0.3mg/L。 造纸工业废水处理率达40%，多余符合标准排放标准量，年增多工业废水排放标准量1.7万吨。 加工成本价约15元/吨，远最低产业均匀。